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無硅導(dǎo)熱凝膠系列—HTG300-SF

鴻富誠 HTG-300SF 系列, 無硅導(dǎo)熱凝膠是一種不含低分子硅氧烷的熱界面材料，無硅油揮發(fā)，不污染元器件，適用于對硅油敏感的場合。無硅導(dǎo)熱凝膠對厚度無敏感性，在設(shè)備組裝過程中具有良好的自適應(yīng)性，兼容相關(guān)器件或結(jié)構(gòu)件在尺寸公差上帶來的影響。

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產(chǎn)品特點Features- 鴻富誠 -

013.0W/m.K 導(dǎo)熱系數(shù)

02低壓力下應(yīng)用

03無硅油揮發(fā)，無污染

04良好的電絕緣性能和耐溫性能

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠 -

應(yīng)用領(lǐng)域Application field- 鴻富誠 -

半導(dǎo)體塊和散熱器
光學(xué)精密設(shè)備
汽車電子
LED、醫(yī)療電子
高性能中央處理器及顯示卡處

理器

公司實力Company strength- 鴻富誠 -

19年專注導(dǎo)熱界面材料研發(fā)、制造與銷售一體化服務(wù)

22條全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周期短

100項產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅持創(chuàng)新，智造科技

300臺生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，保障材料高品質(zhì)輸出

15000平米實力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶所需產(chǎn)品

24小時貼心售后團隊，快速響應(yīng)每一位客戶的問題

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: HFS-15 各向異性導(dǎo)熱墊片

鴻富誠HFS-15是一款具有良好導(dǎo)熱性能，較低熱阻的高效能導(dǎo)熱墊片，可以有效填充發(fā)熱端與冷卻端的空氣間隙，實現(xiàn)發(fā)熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，大幅度降低界面熱阻。與此同時，該高效能散熱片還可以在較低的應(yīng)力條件下使用，避免安裝應(yīng)力對芯片、PCB等零部件的損壞。產(chǎn)品極具工藝性和使用性，可以用于光電模塊，網(wǎng)通等需要高效熱傳遞的設(shè)備?！鹃L寬尺寸】120mm×120mm?！井a(chǎn)品厚度】0.5mm~3.0mm可滿足不同客戶需求。

: HFC-A25000--超高磁導(dǎo)率吸波材料系列

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，輕薄化成為時代要求，同時RFID抗金屬讀寫器及其標簽、EMI電子元件、無線充電產(chǎn)品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項難題，吸波材料應(yīng)運而生，在電子產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。該產(chǎn)品易于裁切，超薄，柔軟，可根據(jù)客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進行貼合?！井a(chǎn)品厚度】0.03~0.1mm

: SMT泡棉

HFC-SMT泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB板有很好的接觸強度。