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深圳市鴻富誠新材料股份有限公司

0755-23706023
國家高新技術企業(yè)創(chuàng)新EMC及熱界面材料制造商
產(chǎn)品功能齊全,針對性解決EMC問題
全國服務熱線： 0755-23706023
  • 導熱吸波材料-A系列
導熱吸波材料-A系列

導熱吸波材料像傳統(tǒng)的導熱界面材料一樣，可直接應用于熱源與散熱器之間。在導出熱量的同時，能吸收泄露的電磁輻射，達到消除電磁干擾的目的。為電子通信產(chǎn)品在導熱和電磁屏蔽方面提供良好的解決方案。

【長寬尺寸】300mm×400mm可根據(jù)要求定制。

【應用頻段】推薦應用頻段10-15 GHz 。

【產(chǎn)品厚度】0.5mm-3mm可滿足不同客戶需求。

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠 -

項目

技術指標

測試方法

H100A15

H150A15

H200A15

顏色 

深灰色

深灰色

深灰色

--

厚度 

0.5~3.0

0.5~3.0

0.5~3.0

ASTM D 374

密度(g/cc) 

2.5±0.2

3.2±0.2

3.4±0.2

ASTM D 792

硬度(Shore C)

40~60(±5)

40~60(±5)

40~60(±5)

ASTM D 2240

導熱系數(shù)(W/m·K)

1.0±0.2

1.5±0.2

2.0±0.2

ASTM D 5470

熱阻(℃in2/W)(@20psi&1mm)

≤2.0

≤1.5

≤1.0

ASTM D 5470

擊穿電壓(kV)(@1mm) 

＜0.1

＜0.1

＜0.1

ASTM D 149

體積電阻率(Ω.cm)

≥1010

≥1010

≥1010

ASTM D 257

壓縮比(%)(@50psi)

≥15

≥15

≥15

ASTM D 575

拉伸強度 (MPa)
 ≥0.5
 ≥0.5
 ≥0.3
 ASTM D 412

延伸率(%)

≥100

≥100

≥100
 ASTM D 412

撕裂強度(N/mm)

≥1.5

≥1.0

≥0.6

ASTM D 624

磁導率(@1MHz)

15±5

15±5

15±5

SJ 20512

吸收頻段（GHz) 10-15 10-15 10-15 GJB 2038A-2011

反射損耗dB/cm

（@15GHz)

94.88 69 51.8 --

介電常數(shù)(@1MHz)

≥2

≥2

≥2

ASTM D 150

介質損耗(@1MHz)

≤0.1

≤0.1

≤0.1

使用溫度 (℃)

-40~160

-40~160

-40~160

IEC 60068-2-14

應用領域Application field- 鴻富誠 -

  • 通訊設備
  • 光電行業(yè)
  • 網(wǎng)通產(chǎn)品
  • 高頻模塊
  • 軟性電路板

公司實力Company strength- 鴻富誠 -

鴻富誠

19年專注導熱界面材料研發(fā)、制造與 銷售一體化服務

22條全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周 期短

100項產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅持創(chuàng)新， 智造科技

鴻富誠


300臺生產(chǎn)設備和檢測設備，保障材料 高品質輸出

15000平米實力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶 所需產(chǎn)品

24小時貼心售后團隊，快速響應每一位客 戶的問題

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HFS-15 各向異性導熱墊片

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鴻富誠HFS-15是一款具有良好導熱性能，較低熱阻的高效能導熱墊片，可以有效填充發(fā)熱端與冷卻端的空氣間隙，實現(xiàn)發(fā)熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，大幅度降低界面熱阻。與此同時，該高效能散熱片還可以在較低的應力條件下使用，避免安裝應力對芯片、PCB等零部件的損壞。產(chǎn)品極具工藝性和使用性，可以用于光電模塊，網(wǎng)通等需要高效熱傳遞的設備?！鹃L寬尺寸】120mm×120mm?！井a(chǎn)品厚度】0.5mm~3.0mm可滿足不同客戶需求。
HFC-A25000--超高磁導率吸波材料系列

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隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，輕薄化成為時代要求，同時RFID抗金屬讀寫器及其標簽、EMI電子元件、無線充電產(chǎn)品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項難題，吸波材料應運而生，在電子產(chǎn)品領域發(fā)揮著重要作用。該產(chǎn)品易于裁切，超薄，柔軟，可根據(jù)客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進行貼合。【產(chǎn)品厚度】0.03~0.1mm
SMT泡棉

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HFC-SMT泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB板有很好的接觸強度。