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深圳市鴻富誠新材料股份有限公司

0755-23706023
國家高新技術(shù)企業(yè)創(chuàng)新EMC及熱界面材料制造商
鴻富誠-熱傳遞界面材料,支持方案定制
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  • 通用導(dǎo)熱硅膠片-H200
  • 通用導(dǎo)熱硅膠片-H200
通用導(dǎo)熱硅膠片-H200

導(dǎo)熱硅膠墊片具有一定的柔韌性，優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料，廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

【長寬尺寸】 200mm×400mm可根據(jù)要求定制。

【產(chǎn)品厚度】 0.3mm-14mm可滿足不同客戶需求。

產(chǎn)品特點(diǎn)Features- 鴻富誠 -

導(dǎo)熱硅膠片H200


01低壓力下應(yīng)用

02高導(dǎo)熱性能

032.0W導(dǎo)熱系數(shù)，熱阻抗較小

04最高防火等級UL94 V0

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠 -

項(xiàng)目

Items

技術(shù)指標(biāo)

Value

檢測儀器 

Test Instrument

檢測標(biāo)準(zhǔn) 

Test Method

顏色

Color

淺藍(lán)色

Sky Blue

目視

Visual

--

厚度(mm) 

Thickness 

0.3~14

PEACOCK厚度規(guī)

PEACOCK THICKNESS METER

ASTM D374

規(guī)格

Specification

根據(jù)客戶要求

Can be Custom-made

--

ASTM D1204

密度(g/cc) 

Density 

2.8(±0.5)

BS-H電子天平

BS-H ELECTRONIC BALANCE

ASTM D792

硬度(Shore C)

Hardness 

10~55(±5)

LX-C型微孔材料硬度計(jì)

LX-C CELLULAR MATERIAL DUROMETER

ASTM D2240

導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.K)

Thermal Conductivity 

2.0（±0.2）

Long-Win9389導(dǎo)熱系數(shù)測試儀

Long-Win9389 THERMAL CONDUCTIVITY TESTER

ASTM D5470

熱阻(℃in2/W)(@20psi&1mm)

Thermal Resistance

≤1.2

DRL-Ⅲ導(dǎo)熱系數(shù)測試儀

DRL-Ⅲ THERMAL CONDUCTIVITY TESTER

ASTM D5470

擊穿電壓(KV)(@1mm)

Breakdown Voltage 

≥8

MS2676A耐壓測試儀

MS2676A WITHSTAND VOLTAGE TESTER

ASTM D149

體積電阻率(Ω.cm)

Volume Resistivity 

≥108

ZC-36高絕緣電阻測量儀

ZC-36 HIGH DIELECTRIC RESISTANCE TESTER

ASTM D257

壓縮比(%)(@50psi)

Compression Ratio

≥25

壓縮力測試儀

COMPRESSINVE FORCE TESTER

ASTM D575-1991

拉伸強(qiáng)度 (Mpa)

Tensile Strength 

≥0.25

拉力試驗(yàn)機(jī)

TENSION TESTER

ASTM

D412-1998A

延伸率(%) Elongation

≥70

介電常數(shù)(@1MHz)

Dielectric Constant

≥2

WY2851D數(shù)顯Q表

WY2851D DIGITAL Q METER

ASTM D150

介質(zhì)損耗 Dielectric Loss

≤0.1

防火性能 UL Certify

UL94V0,5V

阻燃測試儀 FLAME RATING TESTER

UL 94

熱失重%（120℃,7d）

Thermal Gravimetry 

≤1

可程式恒溫橫濕試驗(yàn)箱  PROGRAMMABLE CONTANT TEMPERATURE AND HUMIDITY TESTING MACHINE

ASTME595-2006

使用溫度 (℃) 

Operating Temperature

-50~180

可程式冷熱沖擊箱

PROGRAMMABLE THERMAL SHOCK TESTER

--

應(yīng)用領(lǐng)域Application field- 鴻富誠 -

  • 服務(wù)器芯片服務(wù)器芯片
  • 板卡芯片板卡芯片
  • 網(wǎng)通設(shè)備散熱網(wǎng)通設(shè)備散熱
  • 筆記本電腦散熱模組筆記本電腦散熱模組
  • 視頻卡芯片視頻卡芯片
  • LED燈LED燈

公司實(shí)力Company strength- 鴻富誠 -

鴻富誠

19年專注導(dǎo)熱界面材料研發(fā)、制造與 銷售一體化服務(wù)

22條全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周 期短

100項(xiàng)產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅(jiān)持創(chuàng)新， 智造科技

鴻富誠


300臺生產(chǎn)設(shè)備和檢測設(shè)備，保障材料 高品質(zhì)輸出

15000平米實(shí)力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶 所需產(chǎn)品

24小時(shí)貼心售后團(tuán)隊(duì)，快速響應(yīng)每一位客 戶的問題

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導(dǎo)熱凝膠系列—HTG1000

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鴻富誠HTG-1000系列，導(dǎo)熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料，該材料具有比超軟導(dǎo)熱硅膠墊片更優(yōu)越的應(yīng)力應(yīng)變值，可自動點(diǎn)膠涂覆，是多個(gè)芯片共用一個(gè)散熱器/結(jié)構(gòu)件場合最佳的方案選擇。
HFS-15 各向異性導(dǎo)熱墊片

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鴻富誠HFS-15是一款具有良好導(dǎo)熱性能，較低熱阻的高效能導(dǎo)熱墊片，可以有效填充發(fā)熱端與冷卻端的空氣間隙，實(shí)現(xiàn)發(fā)熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，大幅度降低界面熱阻。與此同時(shí)，該高效能散熱片還可以在較低的應(yīng)力條件下使用，避免安裝應(yīng)力對芯片、PCB等零部件的損壞。產(chǎn)品極具工藝性和使用性，可以用于光電模塊，網(wǎng)通等需要高效熱傳遞的設(shè)備?！鹃L寬尺寸】120mm×120mm?！井a(chǎn)品厚度】0.5mm~3.0mm可滿足不同客戶需求。
HFC-A25000--超高磁導(dǎo)率吸波材料系列

HFC-A25000--超高磁導(dǎo)率吸波材料系列

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，輕薄化成為時(shí)代要求，同時(shí)RFID抗金屬讀寫器及其標(biāo)簽、EMI電子元件、無線充電產(chǎn)品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項(xiàng)難題，吸波材料應(yīng)運(yùn)而生，在電子產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。該產(chǎn)品易于裁切，超薄，柔軟，可根據(jù)客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進(jìn)行貼合?！井a(chǎn)品厚度】0.03~0.1mm
SMT泡棉

SMT泡棉

HFC-SMT泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強(qiáng)度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時(shí)使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB板有很好的接觸強(qiáng)度。