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深圳市鴻富誠新材料股份有限公司

0755-23706023
國家高新技術企業(yè)創(chuàng)新EMC及熱界面材料制造商
鴻富誠-熱傳遞界面材料,支持方案定制
全國服務熱線： 0755-23706023
  • 超軟硅膠導熱墊片-H700 soft
超軟硅膠導熱墊片-H700 soft

導熱硅膠墊片具有一定的柔韌性，優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種極佳的導熱填充材料，廣泛應用于電子電器產品中。

【長寬尺寸】 200mm×400mm可根據要求定制。

【產品厚度】 1mm-4mm可滿足不同客戶需求。

產品特點Features- 鴻富誠 -

導熱墊片H700-soft

01超軟，可壓縮性好

02無回彈應力或低回彈應力

03良好的界面接觸，低壓力應用

04良好的絕緣性、耐高壓擊穿

產品參數Product parameters- 鴻富誠 -

項目

Items

技術指標

Value

檢測儀器

Test Instrument

檢測標準

Test Method

顏色

Color

灰白色

可根據客戶要求調色

目視

Visual

--

厚度(mm) 

Thickness 

1~4

PEACOCK厚度規(guī)

PEACOCK THICKNESS METER

ASTM D374

規(guī)格

Specification

根據客戶要求

Can be Custom-made

--

ASTM D1204

密度(g/cc) 

Density

3.2(±0.2)

BS-H電子天平

BS-H ELECTRONIC BALANCE

ASTM D792

硬度(Shore C)

Hardness

18(±5)

LX-C型微孔材料硬度計

LX-C CELLULAR MATERIAL DUROMETER

ASTM D2240

導熱系數(W/m.K)

Thermal Conductivity

7.0(±0.2)

Long-Win9389導熱系數測試儀

Long-Win9389 THERMAL CONDUCTIVITY TESTER

ASTM D5470

熱阻(℃in2/W)(@20psi&1mm)

Thermal Resistance

≤0.28

DRL-Ⅲ導熱系數測試儀

DRL-Ⅲ THERMAL CONDUCTIVITY TESTER

ASTM D5470

擊穿電壓(KV)(@1mm)

Breakdown Voltage 

≥8

MS2676A耐壓測試儀

MS2676A WITHSTAND VOLTAGE TESTER

ASTM D149

體積電阻率(Ω.cm)

Volume Resistivity 

≥108

ZC-36高絕緣電阻測量儀

ZC-36 HIGH DIELECTRIC RESISTANCE TESTER

ASTM D257

壓縮比(%)(@50psi)

Compression Ratio

≥50

壓縮力測試儀

COMPRESSINVE FORCE TESTER

ASTM D575-1991

拉伸強度 (Mpa)

Tensile Strength 

≥0.05

拉力試驗機

TENSION TESTER

ASTM D412-1998A

延伸率(%) Elongation

≥40

防火性能 UL Certify

UL94-V0

阻燃測試儀 FLAME RATING TESTER

UL 94

使用溫度 (℃) 

Operating Temperature

-50~180

可程式冷熱沖擊箱

PROGRAMMABLE THERMAL SHOCK TESTER

--

應用領域Application field- 鴻富誠 -

  • 新能源汽車行業(yè)
  • 芯片與散熱模塊之間
  • 光電行業(yè)
  • 網通產品
  • 可穿戴設備
  • 家電行業(yè)

公司實力Company strength- 鴻富誠 -

鴻富誠

19年專注導熱界面材料研發(fā)、制造與 銷售一體化服務

22條全工藝生產線，產能高，交貨周 期短

100項產品專利研發(fā)成果，堅持創(chuàng)新， 智造科技

鴻富誠


300臺生產設備和檢測設備，保障材料 高品質輸出

15000平米實力生產加工廠房，專于定制客戶 所需產品

24小時貼心售后團隊，快速響應每一位客 戶的問題

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HFC-SMT泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內外層的薄膜，經過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB板有很好的接觸強度。