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深圳市鴻富誠新材料股份有限公司

0755-23706023
國家高新技術企業(yè)創(chuàng)新EMC及熱界面材料制造商
鴻富誠導熱材料獲國際專利認證
全國服務熱線： 0755-23706023
  • 半包型導電泡棉
  • 半包卷裝
半包型導電泡棉

HFC-GB 系列導電泡棉系列，它用于電信、高速計算機的輸入、輸出接口屏蔽。(結構可依客戶需求自由變更)

產(chǎn)品特點Features- 鴻富誠 -

半包導電泡棉


01具有優(yōu)良的表面導電性

02具較強的低應力,高回彈性

03具有優(yōu)良的電磁屏蔽效能

04產(chǎn)品易加工，可模切加工成任意長度

05產(chǎn)品無毒無味，不易分解，廢棄物易處理

06產(chǎn)品符合 RoHS 指令及通過無鹵認證

產(chǎn)品參數(shù)Product parameters- 鴻富誠 -

SMT 04

產(chǎn)品結構product structure- 鴻富誠 -

產(chǎn)品結構

應用領域Application field- 鴻富誠 -

□手持移動電子設備

□無線通訊設備

□芯片模組


公司實力Company strength- 鴻富誠 -

鴻富誠

19年專注導熱界面材料研發(fā)、制造與 銷售一體化服務

22條全工藝生產(chǎn)線，產(chǎn)能高，交貨周 期短

100項產(chǎn)品專利研發(fā)成果，堅持創(chuàng)新， 智造科技

鴻富誠


300臺生產(chǎn)設備和檢測設備，保障材料 高品質(zhì)輸出

15000平米實力生產(chǎn)加工廠房，專于定制客戶 所需產(chǎn)品

24小時貼心售后團隊，快速響應每一位客 戶的問題

聯(lián)系我們contact us- 鴻富誠 -

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導熱凝膠系列—HTG1000

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鴻富誠HTG-1000系列，導熱凝膠是一種單一組分、高適配性的熱界面材料，該材料具有比超軟導熱硅膠墊片更優(yōu)越的應力應變值，可自動點膠涂覆，是多個芯片共用一個散熱器/結構件場合最佳的方案選擇。
HFS-15 各向異性導熱墊片

HFS-15 各向異性導熱墊片

鴻富誠HFS-15是一款具有良好導熱性能，較低熱阻的高效能導熱墊片，可以有效填充發(fā)熱端與冷卻端的空氣間隙，實現(xiàn)發(fā)熱部件到散熱部件之間的高效熱傳遞，大幅度降低界面熱阻。與此同時，該高效能散熱片還可以在較低的應力條件下使用，避免安裝應力對芯片、PCB等零部件的損壞。產(chǎn)品極具工藝性和使用性，可以用于光電模塊，網(wǎng)通等需要高效熱傳遞的設備。【長寬尺寸】120mm×120mm。【產(chǎn)品厚度】0.5mm~3.0mm可滿足不同客戶需求。
HFC-A25000--超高磁導率吸波材料系列

HFC-A25000--超高磁導率吸波材料系列

隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，輕薄化成為時代要求，同時RFID抗金屬讀寫器及其標簽、EMI電子元件、無線充電產(chǎn)品及電磁屏都提出了同樣的要求，為解決此項難題，吸波材料應運而生，在電子產(chǎn)品領域發(fā)揮著重要作用。該產(chǎn)品易于裁切，超薄，柔軟，可根據(jù)客戶需求制作成卷或切片，可與屏蔽類材料(金屬箔類或織物類)進行貼合?！井a(chǎn)品厚度】0.03~0.1mm
SMT泡棉

SMT泡棉

HFC-SMT泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB板有很好的接觸強度。