相信有很多只了解傳統(tǒng)的一些導(dǎo)熱材料，例如Ag、Cu、A1和金屬氧化物如A12O3及其他非金屬材料，如石墨、炭黑等，對導(dǎo)熱硅膠片的了解還比較少，今天鴻富誠小編就帶您一起來 了解一下導(dǎo)熱硅膠片。

隨著工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對導(dǎo)熱材料提出了新的要求，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。如在電氣電子領(lǐng)域由于集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路的體積成千成萬倍的縮小，則需要高導(dǎo)熱性的絕緣材料。近幾十年來，高分子材料的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，用人工合成的高分子材料代替?zhèn)鹘y(tǒng)工業(yè)中使用的各種材料，特別是金屬材料，已成為世界科研努力的方向之一。

　一、什么是導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱硅橡膠是以有機(jī)硅樹脂為粘接材料，填充導(dǎo)熱粉體達(dá)到導(dǎo)熱目的的高分子復(fù)合材料。

二、常用導(dǎo)熱硅膠片基體材料與填料

有機(jī)硅樹脂(基礎(chǔ)原料)

1.絕緣導(dǎo)熱填料：氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鈹、石英等有機(jī)硅增塑劑

2. 阻燃劑：氫氧化鎂、氫氧化鋁

3.無機(jī)著色劑(顏色區(qū)分)

4. 交聯(lián)劑(粘結(jié)性能要求)

5.催化劑(工藝成型要求)

注：導(dǎo)熱硅膠片起到導(dǎo)熱作用,在發(fā)熱體與散熱器件之間形成良好的導(dǎo)熱通路，與散熱片,結(jié)構(gòu)固定件(風(fēng)扇)等一起組成散熱模組。

填料包括以下金屬和無機(jī)填料：

1.金屬粉末填料：銅粉、鋁粉、鐵粉、錫粉、鎳粉等；

2.金屬氧化物：氧化鋁、氧化鉍、氧化鈹、氧化鎂、氧化鋅；

3.金屬氮化物：氮化鋁、氮化硼、氮化硅；

4.無機(jī)非金屬：石墨、碳化硅、碳纖維、碳納米管、石墨烯、碳化鈹?shù)取?

三、導(dǎo)熱硅膠的分類

導(dǎo)熱硅膠可分為：導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能，最終是由填料粒子的絕緣性能決定的。

1、導(dǎo)熱硅膠墊片

導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類，沒個都有自己不同的特性。傲川科技主要有11種導(dǎo)熱硅膠墊片。

2、非硅硅膠墊片

非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求。

四、導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱機(jī)理

導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱性能取決于聚合物與導(dǎo)熱填料的相互作用。不同種類的填料具有不同的導(dǎo)熱機(jī)理。

1、金屬填料的導(dǎo)熱機(jī)理

金屬填料的導(dǎo)熱主要是靠電子運(yùn)動進(jìn)行導(dǎo)熱，電子運(yùn)動的過程伴隨著熱量的傳遞。

2.、非金屬填料的導(dǎo)熱機(jī)理

非金屬填料導(dǎo)熱主要依靠聲子導(dǎo)熱，其熱能擴(kuò)散速率主要取決于鄰近原子或結(jié)合基團(tuán)的振動。包括金屬氧化物、金屬氮化物以及碳化物。

六、怎么選擇導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱系數(shù)選擇

導(dǎo)熱系數(shù)選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2 時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理，并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75 度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過 50度。第一外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于 45 度.選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片可以滿足設(shè)計要求和保留一些設(shè)計裕度。

注解：熱流密度：定義為：單位面積(1 平方米)的截面內(nèi)單位時間(1 秒)通過的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻。

深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司，是一家專注于EMI/EMC及熱管理創(chuàng)新功能材料制造商，主營屏蔽材料、熱界面材料、吸波材料及鐵氧體的研發(fā)、制造與銷售。咨詢熱線：0755-23706023