熱門關(guān)鍵詞: 電磁屏蔽材料 導(dǎo)熱硅膠 導(dǎo)熱硅膠片 導(dǎo)熱界面材料解決方案
2003.5.13——2020.5.13
鴻富誠17歲了!
2003年:深圳市鴻富誠屏蔽材料有限公司成立,屏蔽材料研發(fā)投產(chǎn)。
2005年:日本銷售辦公室成立,泡棉卷料分切技術(shù)導(dǎo)入。
2007年:吸波材料研發(fā)投產(chǎn)。
2009年:美國、香港銷售辦公室成立,熱界面材料研發(fā)投產(chǎn)。
2010年:蘇州子公司成立,導(dǎo)熱墊片卷材智能生產(chǎn)線建立。
2011年:重慶子公司成立。
2012年:成立四大研發(fā)中心,I/O導(dǎo)電襯墊自動化生產(chǎn)線建立。
2013年:6W高導(dǎo)熱絕緣墊片研發(fā)成功。
2014年:臺灣辦公室成立,專注散熱方案研究。
2015年:密封凝膠成功投產(chǎn)可剝、無硅導(dǎo)熱凝脂1~5W。
2016年:新能源汽車行業(yè)專用墊片研發(fā)投產(chǎn)。
2017年:超高導(dǎo)熱取向化導(dǎo)熱墊片 (10~20W/mk)、導(dǎo)熱吸波復(fù)合墊片、低溫金屬界面材料研發(fā)投產(chǎn)。
2018年:“用于5G系統(tǒng)的各向異性導(dǎo)熱硅膠墊片”榮獲國際R&D100發(fā)明獎。
2019年:超薄均溫片投產(chǎn);榮獲年度導(dǎo)熱散熱十強企業(yè)。
歲月如歌,您們的陪伴是最美的音符,感恩所有鴻富誠客戶、合作伙伴、全體員工:
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