散熱問(wèn)題一直是各大電子行業(yè)高度關(guān)注的重點(diǎn)，也是行業(yè)內(nèi)久攻不下的痛點(diǎn)和難點(diǎn)，因?yàn)樵谶\(yùn)行的過(guò)程中產(chǎn)生的熱量直接影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性，隨著5g時(shí)代的到來(lái)，人們的生活越來(lái)越離不開(kāi)電子設(shè)備，各大企業(yè)在散熱方案上面下了功夫越來(lái)越深。

隨著智能時(shí)代的到來(lái)，人們對(duì)手機(jī)的需求量越來(lái)越高，手機(jī)的硬件配置等各方面的需求也越來(lái)越高，發(fā)展到今天，CPU從單核到雙核，再逐漸提升至四核八核，屏幕的大小和分辨率都在不斷提升，對(duì)于散熱方案的要求也越來(lái)越高。

伴隨著手機(jī)硬件和性能提升所帶來(lái)的一系列問(wèn)題，在散熱方面，要求越來(lái)越嚴(yán)格，如果這方面沒(méi)有把控好的話。面臨的將是手機(jī)發(fā)燙、卡頓或者是死機(jī)，情況嚴(yán)重的還可能會(huì)出現(xiàn)爆炸，前幾年三星風(fēng)靡全中國(guó)的時(shí)候，手機(jī)頻繁出現(xiàn)爆炸，有一部分原因可能就是散熱方面處理的不妥當(dāng)。

隨著5g時(shí)代的到來(lái)，人們也研究出了新型的散熱方案，均熱板不僅散熱能力強(qiáng)，而且技術(shù)門(mén)檻高，一經(jīng)出世，就受到了市場(chǎng)的歡迎，同時(shí)，他也可能會(huì)成為未來(lái)解決手機(jī)散熱問(wèn)題的新型方式，解決手機(jī)散熱難這一問(wèn)題。

除了解決散熱這一問(wèn)題，現(xiàn)在的電子設(shè)備都追求重量輕，厚度薄，在市場(chǎng)上，也可以很明顯的看出輕薄的產(chǎn)品比傳統(tǒng)的厚重產(chǎn)品更加受消費(fèi)者的歡迎，智能手機(jī)的厚度也越變?cè)奖?，隨著集成電路芯片和電子元器件體積不斷縮小，散熱方案 這一塊也要尋求更優(yōu)質(zhì)的方法，如果有這方面的需求，可以關(guān)注鴻富誠(chéng)公司，一家專注于EMI屏蔽材料、熱界面材料、吸波材及超薄均溫板等創(chuàng)新材料的研發(fā)、制造與銷售一體化的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，在散熱方案這一塊，也有很深的造詣。